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做座高性能全自动RFID电子标签封装设备

发布时间:2021-10-10 10:44:09 阅读: 来源:激光喷码机厂家
做座高性能全自动RFID电子标签封装设备

高性能全自动RFID电子标签封装设备

本项目为深圳市惠田实业有限公司研究开发,具有独立知识产权的一项自动化产品。它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、计算机软硬件以及半导体技术工艺等多种学科为一体,具有高速高精和高智能化的特点,是一条能够大批量、低成本、高质量地制造电子标签的生产线中的关键设备。

紫外线可以使变色;热变形温度为70—107℃(85左右)

目前,国际上只有为数不多的几家企业在研发并销售同样的设备,在国内,暂时只有惠田一家在研制开发并销售。该设备主要性能指标达到国际先进水平,并在关键技术领域取得突破,拥有自主产权,它能大大降低电子标签的电子封装成本。

制造transponders或称inlay,是电子标签制造的关键,其与芯片设计与制造、天线设计与制造、读写器设计与制造、射频识别产品应用等也有着密不可分的关系,这同样体现在本套封装设备的设计制造当中。

目前,该条生产线己向国家申请了一批发明专利和著作权,其中多项专利填补我国空白。

突破关键技术:

﹡点胶过程中非牛顿流体建模与精确控制技术;

﹡高加速度、高精度和快响应力传感及力/位混合控制方法与技术;

﹡飞行视觉引导下的高速高精运动控制;

﹡热、力、位移等多物理量检测与控制技术;

﹡多模块并行检测算法与技术等。

技术定位:小泉利用3种全新的媒介

﹡自主开发,在关键技术取得突破,可制止送电”牌为客户提供持久的技术更新支持;

﹡设备主要指标达到国际先进水平;

﹡有效降低设备及封装成本。

支持工艺:

滴胶 → 贴片(芯片翻转)→ 热压固化。(同国外)

适应的基板材料:

PET or Paper(同国外)

适用的粘接材料:

ACA,NCA,ICA (同国外)

主要性能指标:

﹡生产效率:1~2 P/S (国外2使用时会安全无误 P/S)

﹡贴片精度:±20 μm (国外±50 μm,超过国外)

﹡键合温度:±0.5 ℃ (国外±3 ℃,超过国外)

﹡键合压力控制:1.6~6.4 N (国外 3~9N,水平相当)

技术创新:

集成了视觉引导下运动控制、力控制、热控制、非牛顿流体控制等,实现持产效率、精度、温度控制、压力张力控制、可靠性等性能指标综合最优。

转载自:中国标签与贴标

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